集成电路用基板、太阳能电池用基板的薄片状产品的切割制备，采用多线切割原理，用钢丝带动由碳化硅磨料构成的砂浆对高纯度的单晶硅或多晶硅棒进行切割。在切割硅棒为硅片的同时也产生了一定量的硅屑，随着切割过程的进行，混入切割液中的硅屑越来越多，使砂浆的切割性能降低，导致获得的硅片精度恶化，硅屑的产生不仅影响了切割液的使用，还使硅棒的使用率下降。作为战略资源，在我国高纯度硅的百分之95需要进口，其主要原因是我国还无法规模化将工业硅加工成高纯度的多晶硅。而废的切割砂浆里面混有百分之8～9（重量）的高纯硅粉料，在硅棒切割加工过程中高纯硅棒的切割损失率高达百分之40（重量），这也是硅片成本高居不下的原因之一。
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